為什么在電子元件的拋光上，多晶金剛石比單晶更有優(yōu)勢？

　　說到金剛石最出名的特征，那絕對就是“硬”，因此金剛石在磨具磨料行業(yè)中簡直就是如魚得水，比如說金剛石拋光粉就是一種極為常用的研磨拋光材料。

　　不過要注意的是，不是所有金剛石拋光粉都是同樣的產(chǎn)品哦。由于人造金剛石有單晶和多晶之分，因此金剛石拋光粉也可以按此分為多晶金剛石微粉、單晶金剛石微粉、納米金剛石和特別一點(diǎn)的鍍衣金剛石微粉。接著再通過添加分散劑等方式分散到液體介質(zhì)中后，就能形成具有磨削作用的液體——研磨拋光液。

　　物理性質(zhì)不同，產(chǎn)品應(yīng)用自然也有所不同。比如說在半導(dǎo)體領(lǐng)域中，當(dāng)需要對藍(lán)寶石和碳化硅非常硬的材料進(jìn)行無損傷且非常光滑的拋光時，采用多晶金剛石拋光液就比單晶金剛石更合適，這是為什么呢?

　　多晶和單晶金剛石的區(qū)別

　　多晶和單晶金剛石的主要差別在于金剛石顆粒結(jié)構(gòu)，從顯微照片我們可以看出明顯差別。

　　雖然兩者都是不規(guī)則的多面體塊狀顆粒，但多晶金剛石晶粒成無序排列，韌性好，可承受較高的應(yīng)力。由于它的解理面每10~200埃就間斷了，因此當(dāng)受高壓時產(chǎn)生的微破碎被限制在微晶的小范圍內(nèi)，不會出現(xiàn)大的解理面破碎，這樣就允許在研磨和拋光時使用較高的單位壓力。而單晶金剛石會很容易地在解理面方向破碎。

　　同時，表面積大且具有解理性，就意味著多晶金剛石的自銳性很好。在研磨拋光的過程中，隨著微晶顆粒的脫落，多晶金剛石磨料會不斷地露出更多同樣粗糙和尖銳微晶，這就意味著，不論工件的方向如何，它都擁有很多的切削刃，不僅可以減少加工工序，還能提高生產(chǎn)效率。

　　多晶金剛石的應(yīng)用優(yōu)勢

　　現(xiàn)在我們回頭去看看行業(yè)中對藍(lán)寶石、碳化硅等襯底的加工要求，會發(fā)現(xiàn)由于器件的質(zhì)量很大程度上依賴于襯底的表面加工，因此晶體表面必須要超~光~滑~才可以。但藍(lán)寶石硬度高且脆性 大，要對它進(jìn)行機(jī)械加工并不容易。

　　而多晶金剛石具有韌性和自銳性，在拋光過程中粗顆粒會破碎成更小的顆粒，呈現(xiàn)出更多的鋒利表面，不僅材料去除率高，而且對樣品表面的拋光更柔和，避免對工件表面造成劃傷，既保證了工件表面質(zhì)量，又提高了研磨切削效率，因此在藍(lán)寶石襯底等具有高質(zhì)量要求的產(chǎn)品加工過程中，多晶金剛石的確有著其獨(dú)特的優(yōu)越性。

　　相比之下，單晶金剛石分散性好，尖角的利用率更高，其性價比也比較高，更適合用來拋光陶瓷一類的材料。因此在應(yīng)用時，一定要了解清楚需要的拋光效果是什么，采用的材料的制備參數(shù)，從而選擇更合適的拋光液種類哦。

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